【亚博APP安全有保障】超短脉冲激光技术在半导体晶圆中的应用

日期:2021-09-21 01:11:01 | 人气: 71996

本文摘要:随着激光技术的大大发展以及激光技术了解半导体行业,激光早已在半导体领域多道工序取得成功应用于。

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随着激光技术的大大发展以及激光技术了解半导体行业,激光早已在半导体领域多道工序取得成功应用于。广为熟悉的激光打标,使得细致的半导体芯片标识仍然是个难题。

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激光切割成半导体晶圆,一改为传统接触式刀轮切割成弊端,解决问题了诸如刀轮切割成易崩边、切割成快、不易毁坏表面结构等诸多问题。在集成电路工艺线宽更加小的情况下,LOW-K材料(K为介电常数,即较低介电常数材料)更加多的应用于构建IC中,由于LOW-K层传统工艺很难加工,于是引进了激光开槽工艺,利用激光将切割成道中LOW-K层除去。

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